Center for Semiconductor
Boot-Camp
반도체부트캠프센터
본 사업은 첨단 반도체 산업의 기술 발전과 인재 수요를 충족시키기 위해 설계된 프로그램으로,
실무 중심의 교육과 산학협력을 통해 차세대 반도체 전문가를 양성합니다.
"교육과 현장의 연결, 미래를 위한 도약"을 목표로 학생들의 성장을 돕고, 반도체 산업의 발전에 기여하고자 합니다.
반도체부트캠프센터의
소식 및 정보를
알려드립니다
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공지사항
[부트캠프] ICOS 2027 발표 참가자 모집 안내 (베트남 푸꾸옥)
반도체부트캠프센터에서는 학생들의 전공 역량 강화 및 글로벌 학술 교류 경험 제공을 위해 반도체공학회에서 주관하는 국제학술대회"ICOS 2027" 발표 참가를 지원하고자 합니다.1. 행사개요 가. 대회명: ICOS 2027 나. 일정: 2027. 1. 11.(월) ~ 1. 13.(수) *실제 활동기간: 2027. 1. 10.(일) ~ 1. 15.(금) 다. 장소: 베트남 푸꾸옥 라. 주관: 반도체공학회(ISE) 마. 상세 안내: https://event.theise.org/icos/2. 선발방법 가. 선발일정 나. 선발인원: 15명 이내 다. 신청방법: 네이버폼 제출(https://naver.me/GCJEyN9G) - 제출 자료: [붙임] 참가신청서, ICOS 발표 초록, 성적증명서(제출용), 외국어 공인성적표(해당자만) 제출 라. 신청기한: 2026. 10. 19.(월)까지 마. 신청자격: 반도체부트캠프사업에 참여중인 본교재학생( ICOS 2027포스터 발표 참가 필수)3. 지원내용 - ICOS 2027학회 등록비, 왕복 항공료 및 숙박료, 교통비, 식사비 (그 외 개인 부담)4. 활동내용 - ICOS 2027발표 참가 -귀국 후 결과보고서 (별도의 양식 제공) 작성 및 제출5. 유의사항 - 선발 후 개인사정으로 참가를 취소하는 경우 취소에 따른 수수료 등은 학생이 부담해야 함 - 귀국 후 결과보고서 등을 제출하지 않은 경우 ICOS 2027 방문을 위해 사용된 경비(항공료, 숙박료 등)를 반환해야 함 - 외국 여행에 따른 제반 관련 규정을 준수하고 주어진 계획에 따라 성실히 연수에 임하며, 연수 기간 중 발생할 수 있는 각종 사고를 예방하기 위해 관련된 사항을 숙지하고 이를 철저히 이행해야 함 - 참석 확정 이후 특별한 사유 없이 취소하는 경우 또는 합격 이후 연락이 되지 않을 시, 추후에 있을 반도체부트캠프센터의 모든 행사 참여에 불이익이 있을 수 있음
2026.09.04 -
공지사항
[반도체공학회] 2026 한국 대학생 반도체 설계 경진대회 안내
반도체 공학회에서 2026 한국 대학생 반도체 설계 경진대회 모집합니다. 자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바라며, 학생분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.1. 공모주제:반도체 회로 및 소자/공정 분야 자유 주제(Analog, Digital, 소자설계, 공정설계, AI반도체 등)2. 모집기: ~ 2026. 09.18(금) 14시까지3. 참가방법‣ 참가신청서 제출 : 첨부된 참가신청서 하단 이메일 주소로 제출‣ 제출처 : secretaty@theise.org※ 궁금한 점, 상담이 필요하신 경우 성병호 교수님께 연락 바랍니다.‣ 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일)4. 모집대상- 국내 대학의 반도체 관련 분야 학부 대학 재학생 및 휴학생(개인 또는 4인 이내의 팀)- 지도교수 포함시 최대 5인 가능, 졸업생 참여 불가)5. 일정 및 절차- 참가신청서 제출 : 2026.09.18. (연구결과 설계보고서 포함 제출)- 예선 서류평가 결과발표 : 2026.10.02. (예선합격 7개 예비 수상팀 홈페이지 및 개별공지)- 본선발표 평가진행 : 2026.10.09. (예선합격 7팀 현장 발표 평가 or 발표 영상 녹화 평가)- 최종 수상팀 발표 : 2026.10.23. (행사 홈페이지 및 개별공지)- 시상식 : 2026.11.26. (반도체공학회 정기총회 행사장)6. 포상- 대상 : 1팀 (상장 및 상금 200만원)- 금상 : 1팀 (상장 및 상금 100만원)- 은상 : 2팀 (상장 및 상금 50만원)- 동상 : 3팀 (상장 및 부상)7. 기타 문의- 전화: 02-553-2210- email : secertary@theise.org
2026.09.02 -
공지사항
[부트캠프] 2026 반도체부트캠프 취업역량강화캠프 참가학생 모집
반도체부트캠프센터에서는 취업 시즌을 맞이하여 "실전면접"이라는 주제로 "2026학년도 반도체부트캠프 취업역량강화캠프"를 운영하고자 합니다. 학생분들의 많은 참가 바랍니다.1. 프로그램명: 2026학년도 반도체부트캠프 취업역량강화캠프2. 일정: 2026. 9. 17.(목) ~ 9. 18.(금) , 1박 2일3. 장소: 경북 경주 (추후 공지 예정)4. 신청대상: 반도체부트캠프 참여 학생 (3,4학년 우선 선발) - 참여신청: https://naver.me/Ix06szEM - 제출기간: 2026. 8. 17.(월)까지5. 프로그램 내용 - 반도체 기업 면접관 초청 모의면접 - 입사지원서(이력서, 자기소개서) 작성법 - 대구지역 반도체 기업체 소개 - 반도체 직무아카데미 소개6. 상세 일정(안)7. 지원사항- 숙식, 다과, 부트캠프 마일리지, 유고결석8. 문의: 반도체부트캠프센터 053-850-4082
2026.08.11 -
공지사항
[반도체공학회] 2026 한국 대학생 반도체 설계 경진대회 안내
반도체 공학회에서 2026 한국 대학생 반도체 설계 경진대회를 개최합니다. 자세한 내용은 아래를 참고바랍니다.1. 공모주제: 반도체 회로 및 소자/공정 분야 자유 주제(Analog, Digital, 소자설계, 공정설계, AI반도체 등)2. 모집기간: ~ 2026. 09.18(금) 14시까지3. 참가방법‣ 참가신청서 제출 : 첨부된 참가신청서 하단 이메일 주소로 제출‣ 제출처 : secretaty@theise.org※ 궁금한 점, 상담이 필요하신 경우 성병호 교수님께 연락 바랍니다.‣ 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일)4. 전형일정: 서류 지원( ~ 08.18) → 입과 테스트(온라인 기초역량 평가) → 인터뷰 평가(강사·사업관계자 참여) → 합격자 발표(개별안내)5. 모집대상- 국내 대학의 반도체 관련 분야 학부 대학 재학생 및 휴학생(개인 또는 4인 이내의 팀)- 지도교수 포함시 최대 5인 가능, 졸업생 참여 불가)6. 일정 및 절차- 참가신청서 제출 : 2026.09.18. (연구결과 설계보고서 포함 제출)- 예선 서류평가 결과발표 : 2026.10.02. (예선합격 7개 예비 수상팀 홈페이지 및 개별공지)- 본선발표 평가진행 : 2026.10.09. (예선합격 7팀 현장 발표 평가 or 발표 영상 녹화 평가)- 최종 수상팀 발표 : 2026.10.23. (행사 홈페이지 및 개별공지)- 시상식 : 2026.11.26. (반도체공학회 정기총회 행사장)7. 포상- 대상 : 1팀 (상장 및 상금 200만원)- 금상 : 1팀 (상장 및 상금 100만원)- 은상 : 2팀 (상장 및 상금 50만원)- 동상 : 3팀 (상장 및 부상)8. 기타 문의- 전화: 02-553-2210- email : secertary@theise.org
2026.08.06
반도체부트캠프센터의
행사 후기입니다
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