1. 교육명: 하계 현장실습(나인플러스)
2. 일정: 2026. 7. 20.(월) 09:00 ~ 7. 24.(금) 17:00
3. 장소: 서울 금천구 가산디지털2로 144 나인플러스
4. 신청대상: 반도체부트캠프 사업 수혜 학생
- 참여신청 네이버폼: https://naver.me/GxrL9rIw
- 참여신청기간: 2026. 6. 30.(화) 오후 15시까지
5. 지원사항: 교통(버스 예정), 교육비, 숙박, 식대 (교통, 숙박의 경우 소수의 인원 신청시 규정 준수하여 개별 정산 지원 함.)
6. 교육내용: 디지털IC과정 실습 및 습득