반도체공학회에서 2026 하계학술대회 live 데모 경진대회 참가 모집합니다. 자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바라며, 학생분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
1. 경진대회 개요
- 목적 : 반도체 공학 분야의 우수 연구 및 개발 성과를 라이브 데모를 통해 공유하고, 학회 참석자들에게 생생한 기술 체험 기회를 제공함
- 참가 대상 : 반도체 공학 관련 연구/개발을 수행하는 학부생 및 대학원생 (개인 또는 팀)
- 시연 형태 : 반도체 공학 관련 기술 시연
• FPGA 기반 하드웨어 시스템 동작 시연
• ASIC 칩 동작 시연
• 임베디드 시스템 시연
• 반도체 소자/공정/패키징 관련 시스템
• 노트북 기반 인터랙티브 소프트웨어
- 시연 기반 : 기 발표된 연구 결과 또는 2026년 반도체공학회 하계종합학술대회 발표 예정 연구 내용 등
2. 데모 기술서 제출 안내
- 제출 규격: 2페이지 분량의 데모 기술서 (PDF 형식)
- 제출 마감: 2026년 6월 30일 (화요일) 23:59까지
- 제출 방법: 이메일 접수 (conf@theise.org)
※신청하실 분들은 성병호 교수님과 상담 후 신청 바랍니다.
► 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일)
3. 시연 제목 및 참고 문헌
- 시연 제목은 반드시 "Live Demonstration: 제목"으로 시작해야 함
- 기술서가 이미 출판된 논문에 기반한 경우: 시연의 과학적 배경이 되는 본인 논문의 참고 문헌을 최소 1개 이상 명시 (참고 문헌 포함은 이중맹검 심사 정책 위반으로 간주되지 않음)
- 심사위원의 쉬운 접근을 위해 동작 시연 동영상 유튜브 등 URL 링크 포함을 권장함
- 기술서가 본 학술대회(2026년 하계) 제출 논문에 기반한 경우: 해당 논문의 제출 ID와 제목을 기술서에 포함해야 함
4. 시연 환경 구성
- 학술대회 행사장 장비 목록, 설명, 관련 사진 또는 스크린샷 포함 필수
- 현장 제공 사항: 전원 콘센트 1개, 테이블 1개, 전시 포스터 스탠드 1개
- 참가자 준비 사항: 시연에 필요한 모든 장비(노트북, 하드웨어, 전원 어댑터, 멀티탭, 케이블 등) 및 직접 운반/설치
- 특별 요구 사항: 로봇 이동 시연을 위한 추가 공간 등 주최측이 사전에 인지해야 할 특별한 요구 사항이 있다면 반드시 명시
5. 참관객 경험
- 참관객(학회 참석자)이 시연을 어떻게 경험하고 상호 작용하는지 설명
- 시연이 참가자의 연구/개발 결과물의 핵심을 어떻게 보여주고, 참관객의 이해를 어떻게 돕는지 기술
- 참관객이 시연을 통해 무엇을 배우거나 얻어갈 수 있는지 설명
6. 선택 사항: 소개 비디오 (최초 기술서 제출 시)
- 시연 내용을 소개하는 최대 5분 길이의 비디오 링크를 선택적으로 포함 가능
- 이 비디오는 심사 과정 참고용이며, 실제 라이브 데모 시연을 대체하지 않음
7. 시상 내역 (예정)
- 최우수상 (0팀): 상장 및 부상
- 우수상 (0팀): 상장 및 부상
- 장려상 (0팀): 상장
- ※ 시상 규모 및 내역은 참가 규모 및 심사 결과에 따라 변경될 수 있습니다
8. 기타 문의
- email : conf@theise.org
- 전화 : 02-553-2210
- 홈페이지 : https://envet.theise.org/conference
자세한 내용은 홈페이지에 있습니다.
