대구대학교반도체부트캠프센터

IDEC에서 반도체 패키징 기초 수강신청 안내합니다. 자세한 내용은 아래를 참고바랍니다.

1. 모집기간

  - 재직자 우선 신청 : 2026년 07월 20일(월) 00시 00분 ~ 2026년 07월 26일(일) 23시 59분

  - 전체 신청 : 2026년 07월 27일(월) 00시 00분 ~ 2026년 08월 14일(금) 23시 59분

2. 접수방법: 온라인 접수  (▶ 홈페이지)

3. 교육기간: 2026. 08. 20.(목) ~ 08. 21.(금) 10: 00 ~ 17:00

4. 교육장소: 전남대학교 공과대학 7호관 229호 + 온라인 Zoom

5. 교육과정

   - 기초적인 반도체 패키징 구조, 소재, 공정을 바탕으로 반도체 첨단패키징 기술에 대한 이해를 높이고자 함

   - 첨단반도체 패키징의 주요 과제인 “방열”에 대한 전반적인 내용

6. 문의

  - email : chae1530@jun.ac.kr

  - tel : 062-530-0367