대구대학교반도체부트캠프센터

반도체 공학회에서 2026 한국 대학생 반도체 설계 경진대회를 개최합니다. 자세한 내용은 아래를 참고 바랍니다.
 
1. 공모주제: 반도체 회로 및 소자/공정 분야 자유 주제(Analog, Digital, 소자설계, 공정설계, AI반도체 등)
 
2. 모집기간: ~ 2026. 09.18(금) 14시까지
 
3. 참가방법
‣ 참가신청서 제출 : 첨부된 참가신청서 하단 이메일 주소로 제출
‣ 제출처 : secretaty@theise.org

※ 궁금한 점, 상담이 필요하신 경우 성병호 교수님께 연락 바랍니다.
‣ 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일)

4. 전형일정: 서류 지원( ~ 08.18) → 입과 테스트(온라인 기초역량 평가) → 인터뷰 평가(강사·사업관계자 참여) → 합격자 발표(개별안내)
 
5. 모집대상
- 국내 대학의 반도체 관련 분야 학부 대학 재학생 및 휴학생(개인 또는 4인 이내의 팀)
- 지도교수 포함시 최대 5인 가능, 졸업생 참여 불가)
 
6. 일정 및 절차
- 참가신청서 제출 : 2026.09.18. (연구결과 설계보고서 포함 제출)
- 예선 서류평가 결과발표 : 2026.10.02. (예선합격 7개 예비 수상팀 홈페이지 및 개별공지)
- 본선발표 평가진행 : 2026.10.09. (예선합격 7팀 현장 발표 평가 or 발표 영상 녹화 평가)
- 최종 수상팀 발표 : 2026.10.23. (행사 홈페이지 및 개별공지)
- 시상식 : 2026.11.26. (반도체공학회 정기총회 행사장)
 
7. 포상
- 대상 : 1팀 (상장 및 상금 200만원)
- 금상 : 1팀 (상장 및 상금 100만원)
- 은상 : 2팀 (상장 및 상금 50만원)
- 동상 : 3팀 (상장 및 부상)
 
8. 기타 문의
- 전화: 02-553-2210
- email : secertary@theise.org