안녕하십니까, 반도체부트캠프사업단입니다.
렛유인에듀에서 반도체 패키지 공정 데이터분석 전문가 양성과정 모집합니다.
자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바라며, 학생분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
접수기간 - 26. 09. 13(일) ~ 26. 10. 06(화)
접수방법 (▶ 홈페이지) ‣ 온라인 접수 ※ 궁금한 사항이 있거나 상담이 필요하신 경우 성병호 교수님께 연락 바랍니다.
► 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일)
전형일정 지원서 작성 → 면접 안내 → 면접 진행 및 선발 → 최종 합격
모집대상 반도체 엔지니어 취업 준비중인 자 / 국민내일배움카드 발급이 가능한 자 / 3~4개월 풀타임 교육 참여 가능한 자
모집인원 30명
교육기간 2026. 10.20(화) ~ 2027.02.03.(수)
교육장소 강남역 부근 렛유인 아카데미
커리큘럼
- 1일차 : 반도체 후공정 기초, 반도체 후공정 Value Chain, 반도체 패키지 제품 기술 트렌드, 반도체 패키지의 종류, 반도체 후공정 - Post FAB
- 2일차 : 반도체 후공정 - PKG FAB, 반도체 불량 분석, 반도체 패키지 제품의 이해, 반도체 패키지 소재
- 3일차 : 반도체 테스트 핵심이론, Ez SPC 활용 데이터 기초, 프로젝트 1 - Back-Grid, 후공정 장비실습, 반도체 취업 트렌드
- 4일차 : 프로젝트 2 - Sawing/Dicing, 프로젝트 3 - Mold, 프로젝트 4 - Die Attach, 프로젝트 5 - Clean, 프로젝트 멘토링
혜택
- 교육비 전액 무료
- 훈련 교재 및 실습 PC 무상지원
- 매월 20만원 훈련장려금지급
- 반도체 취업 준비 완벽 케어
